微(wei)量高(gao)速冷凍(dong)離(li)心(xin)機(ji)的產品(pin)特點(dian)

       微(wei)量高(gao)速冷凍(dong)離(li)心(xin)機(ji)廣泛適(shi)用(yong)於樣品(pin)量少(shao)、步驟多、離心(xin)力(li)大(da)、溫(wen)度(du)要求不高的實(shi)驗。如(ru)：生(sheng)物(wu)化(hua)學(xue)、遺傳(chuan)工程、農林學(xue)科(ke)、食品(pin)衛(wei)生(sheng)、醫(yi)院(yuan)和其(qi)它科(ke)研(yan)單位(wei)實(shi)驗室(shi)對(dui)樣品(pin)的分(fen)離(li)。
　　微(wei)量高(gao)速冷凍(dong)離(li)心(xin)機(ji)特性(xing)：
　　國(guo)內體(ti)積較(jiao)小的高速(su)冷(leng)凍(dong)離(li)心(xin)機(ji)之壹(yi)，節約實(shi)驗室(shi)有限的空間(jian)。
　　TFT真彩(cai)4.3寸(cun)屏，觸摸按(an)鍵雙控(kong)系統，智能(neng)化控(kong)制，可(ke)觸摸/按(an)鍵兩種(zhong)操作模式(shi)同(tong)時(shi)控(kong)制。
　　采(cai)用(yong)大(da)力(li)矩(ju)無(wu)刷變(bian)頻電(dian)機，控(kong)制采(cai)用(yong)Microchip公(gong)司的 dsPIC30F系列(lie)單(dan)片(pian)機(ji)控(kong)制，電(dian)機驅動采(cai)用(yong)FAIRCHILD公(gong) 司的FSBB30CH系列(lie)驅(qu)動模塊，保證(zheng)了(le)電(dian)路的高可(ke) 靠(kao)性(xing)。
　　待機(ji)冷(leng)卻(que)功(gong)能(neng)，在(zai)待機狀態(tai)下(xia)也(ye)可持續(xu)制冷(leng)。
　　設有離心(xin)力(li)顯(xian)示鍵。點(dian)動功(gong)能(neng)，短暫離心(xin)。
　　微(wei)量高(gao)速冷凍(dong)離(li)心(xin)機(ji)HR/T16MM，采用(yong)靜(jing)音(yin)機電(dian)壹體(ti)化(hua)電(dian)機門鎖。
　　*的制冷(leng)系統，確保較(jiao)高(gao)轉速(su)下(xia)溫度(du)保持在(zai)4℃以下(xia)。
　　可提(ti)供20種(zhong)工作模式(shi)選擇(ze)，可(ke)自(zi)由(you)編(bian)程、調用(yong)。
　　10檔加(jia)速/減速(su)速(su)率(lv)控(kong)制，較(jiao)快(kuai)升(sheng)降(jiang)速(su)25秒。
　　微(wei)量高(gao)速冷凍(dong)離(li)心(xin)機(ji)可用(yong)於快速(su)、低(di)溫處理(li)樣品(pin)，主要(yao)應用(yong)包括核(he)酸(suan) \ 蛋(dan)白樣(yang)品(pin)提取、純化(hua)、濃(nong)縮(suo)等(deng)。整個(ge)離(li)心(xin)機(ji)體(ti)積小，噪(zao)音(yin)低；無(wu)刷驅動冷(leng)卻(que)系(xi)統(tong)強(qiang)勁有力(li)，搭(da)配 24 孔位(wei)鋁(lv)制離(li)心(xin)轉子(zi)，升降(jiang)速(su)度(du)快 ‘ 可在(zai) 8 分(fen)鐘內，將(jiang)內部(bu)溫(wen)度從室溫(wen)冷卻(que)至(zhi) 4°C 。背(bei)光(guang)液(ye)晶顯(xian)示控(kong)制面(mian)板(ban)，方便(bian)隨(sui)時(shi)查(zha)看(kan)運行參(can)數(shu)；參(can)數(shu)設置旋(xuan)鈕大(da)，用(yong)戶(hu)可(ke)輕(qing)松設置轉速(su)，運行時(shi)間(jian)和溫度(du)等(deng)。整體(ti)來(lai)說(shuo)， Axygen Axyspin 冷(leng)凍(dong)微(wei)量離(li)心(xin)機(ji)樣品(pin)處理(li)更快速。